骁龙775G芯片曝光:代号为“Cedros” 将采用三星6nm EUV工艺制成

2020-09-25 16:14 来源 : IT之家

       原标题:骁龙 775G 芯片曝光:高通的首个 6nm 芯片,或将取代骁龙 765G

  德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称,即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。此外,还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片,代号为 “Cedros”,将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。

  爆料者表示,高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”,而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。按照高通惯例推测,骁龙 875G 将在年底或明年年初发布,而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。

  他还称,骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。

  值得一提的是,数码博主 @数码闲聊站 称,骁龙 775G 机型将不会在今年上市。

  高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核,搭载 X60 5G 基带,而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工,5nm 制程预计将比 7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。

  而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来,性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%,GPU 性能提升达 50%)。